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突发!青岛杀出超级独角兽:一把融了3亿

一个北方芯城,正在崛起。

作者丨祝枝杉

8月7日,核芯互联宣布完成超3亿元人民币的C轮融资。

本轮投资方包括中金资本、中山火炬开发区科创产业母基金和广州市增城区产业投资集团有限公司。

核芯互联是一家专注于设计高端数字和模拟芯片的公司,成立于2017年。主营业务公分四大板块,除芯片设计外,在AI智能巡检、工业物联网和高性能计算方面均有所布局。产品包括电压基准源、时钟生成器、时钟缓冲器、运算放大器、以太网PHY、精密电源、比较器、放大器等。相关产品已经在电力、轨交、智能制造等领域的数百家企业中批量使用。

核芯互联曾表示,与其它公司的不同在于:一是核心技术不同,核芯互联强调通过芯片敏捷设计(Agile Development)实现数字芯片快速设计与迭代,快速响应市场变化;二是深入领域不同,核芯互联将主要深入工业制造与工业物联网领域的芯片制造。

核芯互联联合创始人胡康桥毕业于清华大学电子工程系,获得美国莱斯大学电子工程硕士学位,曾任莱斯大学集成电路实验室研究员、AMD公司高级研发工程师。

2017年,胡康桥回国创立了核芯互联,创始团队来自清华、北大等名校,在青岛、北京等多地设立研发中心。2018年底,核芯互联完成个人投资者数千万元种子轮融资。

数据来源:企业预警通

数据来源:企业预警通

之所以选中这个赛道,胡康桥说,在工业和生产制造领域的产业升级中,经常面临各种各样的挑战,很多解决方案都需要芯片的定制和软硬件协同开发。从最底层的芯片,到最上层的应用,任何一环都可能成为问题解决的瓶颈而严重减缓上线时间,降低生产效率,任何软硬件的配合失误都会造成资源的浪费,使得成本超出可控范围,造成巨大的经济损失。很多公司面对这样的问题,却依然沿用过去的设计方法。核芯互联通过设计方法创新,根据算法和软件需求定义芯片架构,结合模版元编程(Meta-Programming)和高层次综合(HLS)的设计方法,快速设计、快速迭代,打造性能更优的工业制造专用芯片。

2019年4月,核芯互联发布国内首款基于RISC—V内核的高性能家电通用芯片。选择RISC—V架构,是因为在物联网应用领域,基于ARM架构的通用芯片占比高达95%,但是ARM的IP核知识产权在国外,需交费后授权使用,费用居高不下,致使产业发展受制于人。这款通用芯片可覆盖冰箱、空调等90%的白色家电应用场景。

青岛以崂山区为核心,逐步发展出了芯片产业集群,搭建起了从芯片设计到制造到封测的全链条产业,这两年相关投融资火热。既有青岛微电子产业园、中科院青岛EDA中心、高通中国歌尔联合创新中心等,也包括总投资30亿元的致真存储芯片制造项目、总投资103亿元的ASB芯片先进封测项目、芯恒源存储芯片切割研磨封测项目等。

跟核芯互联一样,青岛的芯片项目大多围绕工业、轨道交通、AI算力等比较“重”、成长比较快的领域,这也是比较吃技术功底的市场。

一个北方芯城,正在崛起。

本文不构成任何投资建议。本文还参考了青记智库、青岛政务网、青岛日报等报道,一并致谢。封面图来自微信图库。

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