合肥杀出一匹集成电路黑马：获95.5亿元增资

铅笔道9月26日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）宣布计划向其全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）增资，并引入农银金融资产投资有限公司（以下简称“农银投资”）和工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）等外部投资者。

晶合集成是一家专注于集成电路设计、制造和销售的高科技企业，其产品广泛应用于消费电子、车用电子及工业控制等领域。皖芯集成作为晶合集成的全资子公司，是晶合集成三期项目的建设主体，该三期项目计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点发展55纳米至28纳米的各类芯片产品。

根据公告，晶合集成与农银投资、工融金投等投资者将以货币方式合计增资955,000万元人民币，其中晶合集成拟出资415,000万元人民币，农银投资等外部投资者拟合计出资540,000万元人民币。增资完成后，皖芯集成的注册资本将从5,000.0100万元增加至958,855.3836万元，晶合集成所持皖芯集成的股权比例将降至43.7504%，但晶合集成仍为皖芯集成的第一大股东，并且对皖芯集成具有控制权。

本次增资旨在增强皖芯集成的资金实力和优化资本结构，补充其经营发展中的营运资金需求。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。

本次增资的评估机构同致信德（北京）资产评估有限公司出具的评估报告显示，以2024年7月31日为评估基准日，皖芯集成的股东全部权益评估值为5,005.85万元人民币。增资定价基于评估报告所确定的评估值，经交易各方友好协商确定。

晶合集成表示，本次增资符合公司及皖芯集成的经营和发展需要，有助于加快公司在车用芯片领域的拓展，提高市场竞争力，符合公司长远发展规划。同时，公司与皖芯集成的产能可以相互支援，形成产业集聚效应，降低运营成本，并提高对市场变化的适应能力。