铅笔道12月27日消息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）宣布，公司拟使用现金25,777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的89.42%的股权。收购完成后，泰吉诺将成为德邦科技的控股子公司。
铅笔道12月27日消息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）宣布，公司拟使用现金25,777.90万元收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司（以下简称“泰吉诺”）原股东持有的89.42%的股权。收购完成后，泰吉诺将成为德邦科技的控股子公司。
作为投资方，德邦科技是一家专注于高端电子封装材料的研发及产业化的企业，而泰吉诺主要从事高端导热界面材料的研发、生产及销售，其产品主要应用于半导体集成电路封装领域。
作为被投方，泰吉诺的产品已广泛应用于数据中心、通信基站、汽车智驾等多个业务领域，并在AI芯片相关热管理应用方面实现了技术突破。
根据公告，泰吉诺2023年因一次性确认股份支付2,309.10万元，导致2023年度净利润为负。2024年1-9月，泰吉诺实现营业收入4,121.36万元，净利润1,103.29万元。业绩承诺方面，补偿义务人承诺泰吉诺在2024年至2026年业绩承诺期间累计实现净利润不低于人民币4,233万元。若泰吉诺在业绩承诺期内累计实际完成净利润金额低于业绩承诺的85%，则补偿义务人需向德邦科技进行补偿。
德邦科技表示，本次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在高算力、高性能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高质量发展。
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