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艾为电子拟投资10亿元建设全球研发中心

2024年01月17日,艾为电子发布了《艾为电子关于拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署项目投资意向协议书的公告》,表示艾为电子拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署项目投资意向协议书,以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目。

铅笔道、含新社联合消息,2024年01月17日,艾为电子发布了《艾为电子关于拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署项目投资意向协议书的公告》,表示艾为电子拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署项目投资意向协议书,以全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司为项目实施主体购买土地使用权建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目。预计项目总投资约10亿元,资金来源为公司自有资金或自筹资金,将根据项目建设进度分批次投入。项目用地面积约36.57亩。本次投资已经由公司第三届董事会第二十三次会议审议通过,无需提交公司股东大会审议。相关风险提示包括项目实施存在不确定性,土地使用权取得存在不确定性,以及可能存在延期、变更、中止或终止的风险。

公司拟与上海市闵行区莘庄镇人民政府签署协议书,在闵行区莘庄镇投资建设艾为电子全球研发中心和产业化一期项目。公司董事会授权公司总经理全权负责本次投资项目的具体实施及日常事务管理。本次对外投资事项不构成关联交易,不构成重大资产重组情形。根据协议,乙方将通过招拍挂的方式取得土地使用权,并保证在土地使用期内,经营范围符合莘庄镇总体产业导向。项目建设周期为土地交地后36个月,甲方应加快完成地块的前期出让工作,并力争在2024年上半年供地。乙方保证遵守相关条款按期完成项目建设,并承担相关费用。双方约定乙方不得改变土地用途和容积率,应严格按照约定使用及处置该地块。协议适用中华人民共和国法律,争议解决由双方协商解决或向人民法院起诉。

上海艾为电子技术股份有限公司是于2021年08月16日在上交所科创板上市,其主营业务是集成电路芯片研发和销售。在国民经济行业上属于制造业大类,计算机、通信和其他电子设备制造业小类;在申万行业分类上,属于电子大类,半导体小类。截至2023年10月25日,公司实控人为孙洪军。艾为电子(688798.SH)的上市保荐机构为中信证券股份有限公司,保荐人为王彬、彭捷;IPO服务会计所为大信会计师事务所(特殊普通合伙),执业会计师为王惠舫、苏婷婷、李海臣;IPO服务律所为北京市竞天公诚律师事务所,执业律师为苏苗声、徐征。

截至2024年01月16日收盘,公司股价为60.8元/股,流通市值为82.36亿元。

公告来源:http://static.cninfo.com.cn/finalpage/2024-01-17/1218917595.PDF

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