藏不住了！芯片背后的隐形冠军：年入47.63亿，全球第一

铅笔道作者 | 海有梦

2016年，一场的3亿美元跨国并购案震动业界，主角之一是屹唐半导体。

这是中国企业首次完整地将半导体设备领域的国际老牌企业收入囊中。

9年后，屹唐半导体IPO之路迈出重要一步：3月12日，其科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。

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2016年的硅谷，一场震动半导体界的3亿并购案悄然落定。北京亦庄国投通过新成立的屹唐半导体，以破局之姿将美国上市公司Mattson Technology收入囊中。

这场收购的操盘手，正是半导体行业传奇人物陆郝安博士。这位曾在美国应用材料、英特尔深耕二十余年的技术“大佬”，彼时刚卸任SEMI全球副总裁，转身便以CEO身份带领屹唐完成了中国半导体设备史上罕见的“蛇吞象”式收购。

陆郝安1977年考入中国科学技术大学物理系，之后在弗吉尼亚大学获得固态物理学博士学位。早年参与英特尔大连芯片厂建设，主导亚洲首个芯片厂设备供应链；执掌SEMI中国期间，将SEMICON China打造成全球最大半导体产业平台。

但真正让他燃起野心的，是2016年那场并购，收购Mattson不仅让中国首次拥有覆盖逻辑芯片、存储芯片全流程的干法设备技术，更借陆郝安搭建的中美德研发网络，将硅谷的精密工艺与“中国速度”嫁接。

仅一年便让屹唐营收突破2.5亿美元，设备进入入台积电、三星的尖端产线。

如今，屹唐半导体已发展成为一家总部位于北京经济技术开发区，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，在国际舞台上逐渐站稳了脚跟。

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屹唐半导体手握三把“利刃”，成功切割技术壁垒。他们的干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀设备，共同构成了其产品矩阵的核心。

干法去胶设备是屹唐的“王牌产品”。其作用是在光刻工艺后精准剥离光刻胶残留，避免化学污染影响芯片性能，直接关乎芯片良率。

而快速热处理设备，它主要负责晶圆退火与氧化。在先进制程中，热应力常常导致晶圆变形，这是行业长期面临的难题。

但屹唐的快速热处理设备通过毫秒级温控技术，比如晶圆双面辐射加热，实现了纳米级均匀性，成功攻克了这一难题。

从营收结构来看，屹唐半导体的收入主要来源于专用设备、备品备件、服务以及特许权使用费。

2021年至2024年，其专用设备和备品备件销售收入占比合计超过90%，是经营业绩的主要来源。以2024年1 - 6月为例，专用设备收入为157333.26万元，占比75.29%；备品备件收入为46838.22万元，占比22.41%。

到了2024年前三季度，随着AI芯片需求爆发，这两项设备装机量突破4600台。

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屹唐半导体的客户名单，是全球半导体产业的“顶级俱乐部”。

在国际客户阵营中，台积电、三星电子、美光科技这三大巨头都是屹唐的“常客”。

屹唐半导体的干法去胶设备和快速热处理设备已深度融入台积电5nm逻辑芯片生产线，在三星的DRAM和3D闪存产线中也占据着关键位置。

美光科技作为全球存储芯片龙头，在其10纳米级DRAM芯片制造过程中，大量采用屹唐的设备。

此外，英特尔、SK海力士等国际大厂也在屹唐的服务版图之内。近年来，屹唐甚至将业务拓展到格罗方德等国际特色工艺代工厂，实现了对逻辑芯片、DRAM和3D NAND三大芯片品类的全覆盖。

数据显示，2021年至2024年上半年，其前五大客户的销售收入合计分别为207170.76万元、240560.72万元、200,061.10万元和138869.19万元，占同期营业收入的比例分别为63.93%、50.51%、50.89%和66.45%，客户集中度较高。

财务方面，2021年至2024年上半年，屹唐半导体分别实现营业收入32.41亿元、47.63亿元、39.31亿元和20.9亿元，归母净利润分别为1.81亿元、3.83亿元、3.1亿元和2.48亿元。

根据Gartner 2023年统计数据，其干法去胶设备以全球第二的市占率稳居行业头部（2020年该项列位全球第一）；快速热处理设备同样以13.05%的全球市场份额位列第二，在干法刻蚀设备领域则成功跻身全球前十。

值得一提的是，当全球芯片制造商还在为先进制程设备“卡脖子”问题焦虑时，屹唐半导体已经悄然布局，进入5纳米逻辑芯片、128层3D闪存等前沿产品的产线。

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Gartner数据显示，全球半导体设备市场近年来呈现出“高增长与强波动”并存的特征。2020年市场规模为712亿美元，2023年突破1000亿美元，2024年预计达1240亿美元，年复合增长率8.2%。

而中国市场的增速更为显著，2023年规模达347亿美元，占全球34.7%，成为全球最大的单一市场。

然而，半导体设备制造业也面临着诸多痛点。从技术层面来看，半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，设备成为延续“摩尔定律”的瓶颈与关键。

芯片制造工艺极为复杂，难度极大，设备不仅要实现精细加工，对均匀性、稳定性、重复性、可靠性、洁净性等方面的要求也极高。

以等离子体刻蚀为例，要刻出极细孔，其直径准确度、均匀性和重复性精度要求达到头发丝的几万到10万分之一，这无疑给技术研发带来了巨大挑战。

在市场格局方面，半导体设备市场高度垄断。全球半导体设备供应商TOP10市占率从2014年的78.6%上升到2018年的81.0%，主要被日本和美国企业主导。

中国设备企业在这样的垄断市场中竞争，进入难度极大。一旦国外设备商断供，国内产业将面临巨大隐患。并且，中国半导体设备虽然需求大，但自给率低。

例如2018年中国半导体设备需求市场规模达128.2亿美元，同比增长47.1%，可国产设备自给率仅12%。此外，半导体设备研发周期长且耗资巨大。

像中微公司每年投入3亿研发，却仅是美国对手的1/20，存在严重的不对称竞争，仅靠企业自身投入资本金远远不够。

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在竞争对手方面，屹唐半导体面临着来自国际巨头与国内领军企业两大阵营的挑战。

在国际市场，美国应用材料（Applied Materials）是屹唐的强劲对手。该巨头在快速热处理设备领域以69.66%的全球市占率构筑起垄断性壁垒，同时在干法去胶设备领域也占据榜首位置。

而泛林半导体（Lam Research）与东京电子（Tokyo Electron）组成的刻蚀设备联盟，以83.95%的合计市场份额形成双寡头格局。

这三家美日企业凭借数十年的技术积淀和专利壁垒，主导着全球半导体设备产业链。

在国内市场，竞争同样激烈。

北方华创通过等离子刻蚀与薄膜沉积设备的协同发展，在28nm及以上成熟制程领域与屹唐形成直接竞争；中微半导体则依托介质刻蚀设备的技术突破，在5nm以下先进制程领域建立先发优势；盛美上海凭借清洗设备与立式炉管设备的组合拳，正在向屹唐的干法去胶设备市场发起冲击。

此外，国际二线厂商如韩国细美事（SEMES）、美国科磊（KLA）在特定工艺环节的专精化布局，以及本土新锐企业如拓荆科技在薄膜沉积领域的快速崛起，都在不断加剧细分市场的竞争烈度。

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